[发明专利]片材加工装置和片材加工方法在审
| 申请号： | 201910105478.3 | 申请日： | 2019-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN109794526A | 公开（公告）日： | 2019-05-24 |
| 发明（设计）人： | 龙文启;刘德军 | 申请（专利权）人： | 广东汉能薄膜太阳能有限公司 |
| 主分类号： | B21D5/01 | 分类号： | B21D5/01;B21D43/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 顾红霞;杨利剑 |
| 地址： | 517000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本公开涉及片材加工领域，提供一种片材加工装置。片材加工装置，包括：承托部，用于承载片材；第一下压机构，所述第一下压机构包括第一驱动构件和位于所述承托部上方的第一按压构件，所述第一按压构件用于被所述第一驱动构件驱动与所述片材的第一表面接触，并将所述片材压住在所述承托部上；以及弯折机构，所述弯折机构包括第二驱动构件和第二按压构件，所述第二按压构件用于被所述第二驱动构件驱动与所述片材与第一表面相对的第二表面接触，并从由不高出所述承托部的第一位置移动到高出所述承托部的第二位置，以及由相对远离所述第一按压构件的第三位置移动到相对靠近所述第一按压构件的第四位置。本公开还提供了一种片材加工方法。 | ||
| 搜索关键词： | 按压构件 承托部 驱动构件 片材加工装置 片材加工 片材 第一表面 弯折机构 下压机构 第二表面 第二位置 第三位置 第一位置 驱动 承载片 移动 压住 | ||
【主权项】：
1.一种片材加工装置，其特征在于，包括：承托部(4)，用于承载片材(8)；第一下压机构(1)，所述第一下压机构(1)包括第一驱动构件(11)和位于所述承托部(4)上方的第一按压构件(12)，所述第一按压构件(12)用于被所述第一驱动构件(11)驱动与所述片材(8)的第一表面接触，并将所述片材(8)压住在所述承托部(4)上；以及弯折机构(2)，所述弯折机构(2)包括第二驱动构件(24)和第二按压构件(23)，所述第二按压构件(23)用于被所述第二驱动构件(24)驱动与所述片材(8)与第一表面相对的第二表面接触，并从由不高出所述承托部(4)的第一位置移动到高出所述承托部的第二位置，以及由相对远离所述第一按压构件(12)的第三位置移动到相对靠近所述第一按压构件(12)的第四位置，其中，所述第一位置和所述第二位置与所述承托部(4)的关系满足：沿垂直于所述承托部(4)的方向，所述第一位置和所述第二位置的投影均与所述承托部(4)的投影相间隔。
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