[发明专利]具有灵活且稳健的形状因子的半导体测试系统

摘要

一种具有灵活且稳健的形状因子的半导体测试系统，以用于测试半导体芯片，其中包括对接板、测试卡、芯片插座、加强件和测试电子器件。每个测试卡具有统一的卡配置，所述卡配置可与几种不同处置器中的任何一种一起使用。每个测试卡包括导电焊盘，所述导电焊盘沿着测试卡的长度被电耦合到插座接口并且从插座接口纵向偏移。所述加强件包括测试接口，所述测试接口包括用于电连接所述测试卡的所述导电焊盘的导电引脚。所述测试卡由所述加强件支撑，以便在每个芯片被塞入测试插座中时保持不变形。所述测试接口包括盆，所述盆由所述测试卡覆盖以形成用于与所述测试电子器件热分离的热隔离腔。在每个测试卡与对应的测试接口之间设置有统一的射频接口。

主权项

1.一种用于多个半导体芯片的测试系统，其包括：对接板，所述对接板具有上表面、下表面和多个测试位点开口，所述多个测试位点开口被布置为至少一行和M列的测试位点开口的阵列，每个所述测试位点开口用于接收所述多个半导体芯片中的对应一个以进行测试；M个测试卡，每个测试卡具有能与多个不同处置器中的任何一个一起使用的统一卡配置，每个测试卡具有物理地连接所述对接板的所述下表面并且与所述M列中的对应一个对准的上表面，其中所述上表面包括至少一个插座接口，所述至少一个插座接口与所述至少一行的测试位点开口中的对应一个对准，并且每个测试卡具有下表面，所述下表面包括被电耦合到所述至少一个插座接口中的每一个并且沿着每个所述测试卡的长度从所述至少一个插座接口中的每一个纵向偏移的多个导电焊盘；多个芯片插座，每个芯片插座被插置于所述对接板与所述M个测试卡中的对应测试卡之间，用于将所述多个半导体芯片中的一个的焊盘电耦合到所述对应测试卡的所述至少一个插座接口中的对应一个；加强件，所述加强件具有上表面和下表面，所述上表面包括M个测试接口，其中所述多个测试接口中的每一个包括多个导电引脚，用于电连接所述多个测试卡中的对应一个的所述导电焊盘；以及测试电子器件，所述测试电子器件被安装在所述加强件的所述下表面处并且电连接所述多个导电引脚，以实现与所述多个半导体芯片中的每一个的电连通。