[发明专利]微型元件贴附方法在审
| 申请号： | 201910105735.3 | 申请日： | 2019-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN110739235A | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 陈立宜 | 申请（专利权）人： | 美科米尚技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 11019 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张琳 |
| 地址： | 萨摩亚阿庇亚*** | 国省代码： | 萨摩亚;WS |
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| 摘要： | 一种微型元件贴附方法，其包含：局部地喷洒气体至基板的一部分上，其中气体的水蒸气压高于环境水蒸气压；以及在气体中的一部分水凝结并在基板的所述部分上形成液体层后，放置微型元件至基板的所述部分的上方并让微型元件接触液体层，使得液体层产生的毛细力抓住微型元件，并使得微型元件的位置保持在基板上的可控区域内。本发明所提出的方法，让用于贴附的湿度和温度有了更好的控制，使得贴附品质得以提升。 | ||
| 搜索关键词： | 微型元件 基板 贴附 水蒸气压 液体层 接触液体 位置保持 毛细力 水凝结 可控 喷洒 | ||
【主权项】：
1.一种微型元件贴附方法，用以贴附微型元件至基板，其特征在于，所述微型元件贴附方法包含：/n局部地喷洒气体至所述基板的一部分上，其中所述气体的水蒸气压高于环境水蒸气压；/n在所述气体中的一部分水凝结并在所述基板的所述部分上形成液体层后，放置所述微型元件至所述基板的所述部分的上方并让所述微型元件接触所述液体层，使得所述液体层产生的毛细力抓住所述微型元件，并使得所述微型元件的位置保持在所述基板上的可控区域内。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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