[发明专利]一种半导体加工模块的故障响应方法及系统

摘要

本发明公开了一种半导体加工模块的故障响应方法及系统，属于半导体加工领域，用于在满足晶圆驻留时间约束的情况下，组合设备在经历一个瞬态的过程后继续工作，解决了晶圆加工效率低下的问题，其包括：获取组合设备在稳定状态下的稳定调度方法；根据稳定调度方法对加工模块发生故障时的组合设备的调度进行及时性分析，得到及时性分析结果；根据及时性分析结果及晶圆驻留时间约束为组合设备重新安排可行调度方法；将可行调度方法传输至机器人处，机器人根据可行调度方法对组合设备的加工模块进行及时性调度，从而使得组合设备在经历故障前及故障后的周期调度这样一个瞬态过程后，仍能够继续正常工作，使晶圆的加工不会中断，提高了晶圆的加工效率。

主权项

1.一种半导体加工模块的故障响应方法，其特征在于，包括：获取组合设备在稳定状态下的稳定调度方法；根据所述稳定调度方法对加工模块发生故障时的组合设备的调度进行及时性分析，得到及时性分析结果；根据所述及时性分析结果及晶圆驻留时间约束安排组合设备的可行调度方法；将所述可行调度方法传输至机器人处，机器人根据所述可行调度方法对组合设备的加工模块进行及时性调度。