[发明专利]半导体结构有效

专利信息
申请号: 201910106435.7 申请日: 2019-02-02
公开(公告)号: CN111261627B 公开(公告)日: 2022-05-13
发明(设计)人: 刘芳妏;吕增富 申请(专利权)人: 南亚科技股份有限公司
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02;H01L27/06
代理公司: 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 代理人: 浦彩华;姚开丽
地址: 中国台湾新*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明公开了一种半导体结构,包含硅控整流器(silicon control rectifier,SCR)区域及NPN区域。硅控整流器区域包含第一p井区、第一n井区及第一p+区。第一n井区被第一p井区环绕。第一p+区配置于第一p井区中,并与第一n井区间隔开。NPN区域包含第二p井区、第一n+区、第二n+区及第二p+区。第一n+区与第二p井区及静电放电源耦合。第二n+区与第二p井区耦合,并与第一n+区间隔开。第二p+区配置于第二p井区中,并与第一p井区中的第一p+区等电位连接。本发明提供的半导体结构具有较低的开启电压(约5V至约15V)。因此,此半导体结构可以用于含有低电压元件的电路。
搜索关键词: 半导体 结构
【主权项】:
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