[发明专利]复合基板及其制备方法、及覆铜板及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201910106719.6 申请日: 2019-02-01
公开(公告)号: CN109693428A 公开(公告)日: 2019-04-30
发明(设计)人: 詹引平 申请(专利权)人: 深圳市烯华先进材料科技有限公司
主分类号: B32B9/00 分类号: B32B9/00;B32B9/04;B32B17/02;B32B17/06;B32B17/10;B32B15/04;B32B15/20;B32B27/06;B32B27/18;B32B27/38;B32B27/42;B32B33/00;B32B37/06
代理公司: 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 代理人: 赵爱蓉
地址: 518000 广东省深圳市光明*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种复合基板,所述复合基板包括交替分布的改性树脂层和纤维网布,所述改性树脂层的组分包括树脂和纳米碳材。本发明还公开了一种复合基板的制备方法、及覆铜板及其制备方法。本发明由于复合基板的组分均为耐腐蚀的材料,包含所述复合基板的覆铜板无需进行防护处理即可进行印刷电路蚀刻,降低了印刷电路板的制作成本。
搜索关键词: 复合基板 制备 覆铜板 改性树脂层 蚀刻 印刷电路板 防护处理 交替分布 纳米碳材 纤维网布 印刷电路 耐腐蚀 树脂 制作
【主权项】:
1.一种复合基板,其特征在于,所述复合基板包括交替分布的改性树脂层和纤维网布,所述改性树脂层的组分包括树脂和纳米碳材。
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