[发明专利]封装组件制造方法有效
| 申请号： | 201910107499.9 | 申请日： | 2014-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN109817530B | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 谭小春;申屠军立;叶佳明 | 申请（专利权）人： | 矽力杰半导体技术（杭州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/56;H01L23/31;H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310051 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 公开了一种制造封装组件的方法，包括：在基板上形成引线框，所述引线框包括第一表面暴露的多条引线；在引线框上安装多个层面的电子元件，使得至少一个层面的电子元件与所述多条引线中的至少一组引线的第一表面电连接；以及去除基板的至少一部分，使得所述多条引线的与第一表面相对的第二表面暴露用于外部连接。该方法无需在制造过程中翻转半导体结构，可以提高封装组件的产量、降低成本并且提高封装质量。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 组件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造封装组件的方法，包括：在基板的上表面上形成引线框，所述引线框包括第一表面暴露的多条引线；所述引线至少具有两个不同的高度，以形成相对于所述基板的上表面具有不同高度的层面；所述引线的第一表面电连接电子元件；至少一次塑封工艺步骤，采用封装料包覆引线框和电子元件，以及填充所述引线之间以及所述引线和所述电子元件之间的空隙，形成位于所述基板之上的密封的封装体；以及去除基板的至少一部分，使得所述引线的与第一表面相对的第二表面暴露用于外部连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
