[发明专利]一种具有提升SMD产品TS可靠性的固焊封装工艺

摘要

一种具有提升SMD产品TS可靠性的固焊封装工艺，本发明涉及LED封装技术领域；在固晶前，需先将支架除湿、固晶胶水解冻回温、芯片扩晶、需准备对应的吸嘴及顶针安装到机台相应位置。前述等准备工作就绪后，然后才可开始调试机台，固晶位置由原来大焊盘中两颗芯片数量不变，将其中离白道芯片的固晶位置距离0.05‑0.1mm调整为0，而原来小焊盘中的芯片数量不变，将芯片离白道距离0.05‑0.1mm调整为0，从而缩短焊线时线弧跨白道的距离，进而提升产品的TS实验的可靠性。

主权项

1.一种具有提升SMD产品TS可靠性的固焊封装工艺，其特征在于：它的操作步骤如下：（1）、在固晶前，需先将支架除湿、固晶胶水解冻回温、芯片扩晶、需准备对应的吸嘴及顶针安装到机台相应位置；前述等准备工作就绪后，然后才可开始调试机台，固晶方式为将原来大焊盘的芯片的离白道的距离为0.05‑0.1调整为0，将原来小焊盘芯片离白道的距离为0.05‑0.1调整为0；机台调试成后，需要做首件，首件合格后，方可正式固晶，固晶过程中需定时自检及不定时抽检已固晶材料，防止有不良材料及产生批量不良，后开始烘烤，出烤后需对材料进行抽检，检验合格的材料，方可转下一工序；（2）、在焊线前需要进行等离子清洗，清洗完成后，需要准备所需使用的相匹配的线材、瓷嘴，开始调试焊线机，调试完成后，需先做首件，首件合格后，才能开始批量焊线，焊线过程中需定时自检及不定时抽检已焊线，防止有不良材料及批量不良材料产生，检验合格的材料，方可转下一工序；（3）、在点胶前需要先进行支架除湿，及调试配比，配比调试完成后，方可安排上线生产，点胶后需烘烤，材料出烤后，对材料进行抽检，检验合格方可，转下一工序；（4）、在分光前，需将材料从支架上面剥离出来，调试校正好机台后，开始批量分光，分光后材料需除湿烘烤，材料出烤后转下一工序；（5）、编带前需对机台进行调试，影像设置，调试设置完成后，方可进行批量作业，编带后需烘烤除湿出烤后，转下一工序；（6）、包装前需核对规格参数，并在卷盘及铝箔袋上，贴好对应的标签，调试抽真空的机台，调试完成后可批量作业，作业完成后方可转下一工序；（7）、入库前需将相关的数量及单据准备好，及做好相关记录。