[发明专利]一种大功率元器件的高导热陶瓷复合背板

摘要

本发明涉及一种大功率元器件的高导热陶瓷复合背板，包括板体，板体设有用于安装大功率元器件的电路板的卡固夹，所述板体的内部开设有散热孔，板体的上下两侧分别设置有第一插装板，板体的左右两侧分别设置有第二插装板，板体的下部竖直设置有弯槽，所述弯槽呈连续的蛇形弯曲状，所述散热孔均匀开设在弯槽的外表面，且其在板体上间隔分布，所述板体的顶部烧结岛状高导热陶瓷片。本发明通过岛状高导热陶瓷片、连续的弯槽，将大功率元器件在运行过程中所散发的热量通过板体传导出去,在板体内部开设有散热孔，用于增大散热对流、减少重量等作用，为大功率元器件长时间运行提供有效的散热功能，防止烧毁大功率元器件。