[发明专利]激光加工方法及其装置有效

专利信息
申请号: 201910109542.5 申请日: 2019-02-11
公开(公告)号: CN109702327B 公开(公告)日: 2021-10-12
发明(设计)人: 陈冠杰;刘林杰;蔡建杰;黄浩;任达;张红江;尹建刚;高云峰 申请(专利权)人: 大族激光科技产业集团股份有限公司
主分类号: B23K26/064 分类号: B23K26/064;B23K26/08;B23K26/38;B23K26/70
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 何平
地址: 518051 广东省深圳市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请涉及一种激光加工方法及其装置。上述的激光加工方法包括:将窄带干涉滤光片贴附于胶带上;通过激光发生器发出激光束;通过激光切割头将激光束聚焦于窄带干涉滤光片上,使聚焦光束作用于窄带干涉滤光片上;通过工作载台带动胶带相对于聚焦光束移动,以对窄带干涉滤光片进行切割。上述的激光加工方法无需采用刀轮切割窄带干涉滤光片的方案,解决了850nm波长窄带干涉滤光片和940nm波长的窄带干涉滤光片的生产效率较低、窄带干涉滤光片的利用率和出片率均较低的问题;由于窄带干涉滤光片完全采用激光切割加工,不存在粉尘和脏污等问题,解决了窄带干涉滤光片的切割加工存在二次污染的问题。
搜索关键词: 激光 加工 方法 及其 装置
【主权项】:
1.一种激光加工方法,其特征在于,包括:将窄带干涉滤光片贴附于胶带上;通过激光发生器发出激光束;通过激光切割头将所述激光束聚焦于所述窄带干涉滤光片上,使聚焦光束作用于所述窄带干涉滤光片上;通过工作载台带动所述胶带相对于所述聚焦光束移动。
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