[发明专利]一种微波垂直互连接组件在审
| 申请号： | 201910111256.2 | 申请日： | 2019-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN109713483A | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 扶德友;李炎 | 申请（专利权）人： | 北京军科兴科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/71 | 分类号： | H01R12/71;H01R13/02;H01R13/03;H01R13/46;H01R13/631;H01R13/648;H01R24/00;H01R31/06;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 北京华仁联合知识产权代理有限公司 11588 | 代理人： | 苏雪雪 |
| 地址： | 100071 北京市丰台*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种微波垂直互连接组件，包括由上至下层叠设置的天线层、信号收发层、电路板层、结构合件层和环形器层；其中所述天线层的下表面设有多个用于传输微波信号的第一连接器；所述信号收发层设有多个用于传输微波信号并贯穿该层的第二连接器，所述第二连接器的第一端通过转接器与所述第一连接器插接；所述电路板层上表面的信号端子与所述第二连接器的第二端连接；所述结构合件层的上表面与所述电路板的下表面铆接，用于加固所述电路板层，所述结构合件层设有多个用于传输微波信号且贯穿该层的介质体合件，所述介质体合件的第一端与所述电路板层下表面的信号端子连接；所述环形器层的上表面与所述介质体合件的第二端连接。 | ||
| 搜索关键词： | 合件 电路板层 传输微波信号 第二连接器 介质体 上表面 下表面 第一连接器 连接组件 信号收发 第一端 环形器 天线层 微波 垂直 信号端子连接 电路板 层叠设置 信号端子 转接器 贯穿 插接 铆接 | ||
【主权项】：
1.一种微波垂直互连接组件，其特征在于，包括由上至下层叠设置的天线层、信号收发层、电路板层、结构合件层和环形器层；其中所述天线层的下表面设有多个用于传输微波信号的第一连接器；所述信号收发层设有多个用于传输微波信号并贯穿该层的第二连接器，所述第二连接器的第一端通过转接器与所述第一连接器插接；所述电路板层上表面的信号端子与所述第二连接器的第二端连接；所述结构合件层的上表面与所述电路板的下表面铆接，用于加固所述电路板层，所述结构合件层设有多个用于传输微波信号且贯穿该层的介质体合件，所述介质体合件的第一端与所述电路板层下表面的信号端子连接；所述环形器层的上表面与所述介质体合件的第二端连接。
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