[发明专利]光电传感器及其制造方法在审
| 申请号： | 201910111288.2 | 申请日： | 2019-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN110274617A | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 水崎纮行;中村润平;辻智宏;宫田毅;杉本诚 | 申请（专利权）人： | 欧姆龙株式会社 |
| 主分类号： | G01D5/34 | 分类号： | G01D5/34;G01D11/24;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马爽;臧建明 |
| 地址： | 日本京都府京都市下京区盐小路通堀川东*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种即便增加了框体的变化时，也能够以低成本制造耐环境性高的传感器的光电传感器及其制造方法。本发明的光电传感器(100)包括：封装(30)，包含光学单元及密封光学单元的密封构件(33)，所述光学单元包含出射光的光投射部(31)及检测光的光接收部(32)的至少任一个；以及框体(10)，收容着封装(30)，且在封装(30)与框体(10)之间设有间隙(34)。 | ||
| 搜索关键词： | 光电传感器 框体 封装 光学单元 制造 光接收部 光投射部 密封构件 密封光学 耐环境性 出射光 低成本 检测光 传感器 收容 | ||
【主权项】：
1.一种光电传感器，其特征在于包括：封装，包含光学单元及密封所述光学单元的密封构件，所述光学单元包含出射光的光投射部及检测光的光接收部的至少任一个；以及框体，收容着所述封装，且在所述封装与所述框体之间设有间隙。
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