[发明专利]芯片电连接缺陷的检测方法有效
| 申请号： | 201910111599.9 | 申请日： | 2019-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN109946586B | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 安健鑫;袁刚;官绪冬;吴继君 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R31/66;G01N21/88;G01N21/01 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;刘静 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉市洪山区东*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种芯片电连接缺陷的检测方法。所述方法包括：去除衬底，以暴露所述衬底上的有源区相连接的最下部层面的导电通道的端部；采用电子扫描显微镜的第一模式，从最下部层面的导电通道开始,获得所述多个层面的导电通道的形貌图像；采用电子扫描显微镜的第二模式，从最下部层面的互连线开始,获得所述多个层面的互连线的形貌图像；在所述多个层面的导电通道的形貌图像中，根据不同导电通道的端部的衬度，获得随后层面的互连线的缺陷定位信息；以及在所述多个层面的互连线的形貌图像中，根据所述缺陷定位信息发现缺陷位置，其中，所述第一模式的工作电压比所述第二模式的工作电压低。该检测方法可以实现缺陷位置的快速定位。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 连接 缺陷 检测 方法 | ||
【主权项】：
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