[发明专利]电路基板、电子电路装置和电路基板的制造方法

摘要

本发明提供电路基板、电子电路装置和电路基板的制造方法。本发明的课题是抑制所谓的通孔断线，提高由通孔产生的基板两面的连接可靠性。本发明的解决手段是一种电路基板，其具有：基板，其具有通孔；第1导电部，其按照堵塞基板的一个面的通孔开口的方式进行覆盖，从一个面插入至通孔内；和第2导电部，其按照堵塞基板的另一个面的通孔的开口的方式进行覆盖，从另一个面插入至通孔内。第1导电部的插入至通孔内的部分是直径小于通孔直径的柱状。第2导电部的插入至通孔内的部分是填充第1导入部的上述柱状的部分与上述通孔的内壁的间隙的形状。第1导电部和第2导电部均由使导电性颗粒烧结而成的物质构成。

主权项

1.一种电路基板，其特征在于，所述电路基板具有：基板，其具有通孔；第1导电部，其按照堵塞所述基板的一个面的所述通孔的开口的方式进行覆盖，从所述一个面插入至所述通孔内；和第2导电部，其按照堵塞所述基板的另一个面的所述通孔的开口的方式进行覆盖，从所述另一个面插入至所述通孔内，所述第1导电部的插入至所述通孔内的部分是直径小于所述通孔的直径的柱状，所述第2导电部的插入至所述通孔内的部分是填充所述第1导入部的所述柱状的部分与所述通孔的内壁的间隙的形状，所述第1导电部和第2导电部均由使导电性颗粒烧结而成的物质构成。