[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201910112588.2 | 申请日： | 2019-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN110911388B | 公开（公告）日： | 2023-07-04 |
| 发明（设计）人： | 松山宏 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/498 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 刘杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种半导体装置，能够降低电感。实施方式的半导体装置具备：基板；金属层；设置在金属层之上、且具有上部电极和下部电极的半导体芯片；与上部电极电连接的第一配线板，设置在基板的上方，具有第一板状部、第二板状部和第三板状部，第一板状部与第二板状部平行，第三板状部连接在第一板状部的一端和第二板状部的一端；以及与金属层电连接的第二配线板，设置在基板的上方，具有第五板状部、第六板状部和第七板状部，第五板状部与第六板状部平行，第七板状部连接在第五板状部的一端和第六板状部的一端，第一板状部和第二板状部设置在第五板状部与第六板状部之间，半导体芯片位于包含第五板状部的平面和包含第六板状部的平面之间。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社，未经株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910112588.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于内电极的导电粉末及电容器组件
- 下一篇：半导体装置
- 同类专利
- 专利分类
