[发明专利]一种芯片发光性能测试设备、其上料机构和芯片固定装置在审

专利信息
申请号: 201910112859.4 申请日: 2019-02-13
公开(公告)号: CN111562087A 公开(公告)日: 2020-08-21
发明(设计)人: 李家桐 申请(专利权)人: 天津市菲莱科技有限公司
主分类号: G01M11/02 分类号: G01M11/02;B65G47/82
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 300381 天津市滨海新区滨*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明公开了一种芯片发光性能测试设备、上料机构和芯片固定装置,后者包括:芯片载板,其安装面上开设有若干芯片放置位,待测试芯片一一对应地放置于所述芯片放置位、并分别与所述芯片载板电连接;冷却结构固定安装于所述芯片载板远离所述安装面的一侧,并用于冷却所述芯片载板;载板连接器侧向安装于所述冷却结构,并能够推动所述冷却结构在预设方向上直线运动;载板固定板固定安装于所述芯片载板远离所述冷却结构的一侧,所述载板固定板上开设多个通孔,各所述通孔一一对应地与所述芯片放置位相对应。通过该芯片固定装置的设计,可在芯片发光性能测试的过程中,对芯片进行可靠、稳定的装夹。
搜索关键词: 一种 芯片 发光 性能 测试 设备 机构 固定 装置
【主权项】:
暂无信息
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