[发明专利]一种芯片发光性能测试设备、其上料机构和芯片固定装置在审
申请号: | 201910112859.4 | 申请日: | 2019-02-13 |
公开(公告)号: | CN111562087A | 公开(公告)日: | 2020-08-21 |
发明(设计)人: | 李家桐 | 申请(专利权)人: | 天津市菲莱科技有限公司 |
主分类号: | G01M11/02 | 分类号: | G01M11/02;B65G47/82 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 300381 天津市滨海新区滨*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明公开了一种芯片发光性能测试设备、上料机构和芯片固定装置,后者包括:芯片载板,其安装面上开设有若干芯片放置位,待测试芯片一一对应地放置于所述芯片放置位、并分别与所述芯片载板电连接;冷却结构固定安装于所述芯片载板远离所述安装面的一侧,并用于冷却所述芯片载板;载板连接器侧向安装于所述冷却结构,并能够推动所述冷却结构在预设方向上直线运动;载板固定板固定安装于所述芯片载板远离所述冷却结构的一侧,所述载板固定板上开设多个通孔,各所述通孔一一对应地与所述芯片放置位相对应。通过该芯片固定装置的设计,可在芯片发光性能测试的过程中,对芯片进行可靠、稳定的装夹。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 发光 性能 测试 设备 机构 固定 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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