[发明专利]阶梯式元件及其制造方法有效
| 申请号： | 201910113794.5 | 申请日： | 2019-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN111435680B | 公开（公告）日： | 2023-07-14 |
| 发明（设计）人： | 蔡依敏;廖宏魁;刘振强;施咏尧;何政宇;李惠民 | 申请（专利权）人： | 力晶积成电子制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/10 | 分类号： | H01L29/10;H01L29/78;H01L21/336 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种阶梯式元件及其制造方法，其中该阶梯式元件包括基底。位于主动区中的基底具有阶梯式结构。阶梯式结构的高度在通道宽度方向上从主动区的一端至另一端逐步降低。 | ||
| 搜索关键词： | 阶梯 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于力晶积成电子制造股份有限公司，未经力晶积成电子制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910113794.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
