[发明专利]整合式多功能芯片有效
| 申请号： | 201910114285.4 | 申请日： | 2019-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN111564427B | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 洪根刚 | 申请（专利权）人： | 晶乔科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/525 | 分类号： | H01L23/525 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 梁丽超;田喜庆 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明披露一种整合式多功能芯片，其包括电子熔丝与接口熔丝。接口熔丝与电子熔丝并联设置，且电子熔丝与接口熔丝被整合在单一芯片中。借此，本发明在仅提供单一整合式芯片的情况下，即可依不同的使用需求，让整合式多功能芯片选择性地操作在电子熔丝的工作模式下或者操作在接口熔丝的工作模式下，以提升整合式多功能芯片在使用上的便利性。 | ||
| 搜索关键词： | 整合 多功能 芯片 | ||
【主权项】：
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