[发明专利]片上系统、电路及向负载供电的方法在审
| 申请号： | 201910114642.7 | 申请日： | 2019-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN110349928A | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 亨利阿诺德帕克;塔梅尔·穆罕默德·阿里;陈奕宏;陈焕升 | 申请（专利权）人： | 联发科技(新加坡)私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L23/488;H01L23/552;G06F1/26 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 李庆波 |
| 地址： | 新加坡138628*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 本发明描述了用于在电子电路中抑制电源噪声的系统和方法。该系统防止或至少限制噪声从电源线耦合到负载，并且还防止或至少限制在负载处产生的噪声耦合到电源线。该系统和方法在具有多级中介层的片上系统中特别有用，其中，多条电源线用于向芯片提供不同的电压电位。实际上，在这些系统中，电源线能表现出大的阻抗，这又促进从一个电路到另一个电路的噪声耦合。在一示例中，提供了一种电压调节器，其包括线性电压调节器和有源分流电路。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 片上系统 噪声耦合 电源线 线性电压调节器 电压调节器 电源线耦合 多条电源线 电压电位 电源噪声 电子电路 分流电路 负载供电 中介层 阻抗 噪声 芯片 表现 | ||
【主权项】：
1.一种片上系统，其特征在于，该片上系统包括芯片和多层中介层；该芯片包括第一电路和第二电路；该多层中介层包括：接地线，用于将该第一电路和该第二电路连接到接地端子；以及，电源线，用于将该第一电路和该第二电路连接到电源；该第一电路包括：负载；线性电压调节器，耦接在该电源线和该负载之间；以及，有源分流电路，耦接于该线性电压调节器和该接地线。
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