[发明专利]反应性多孔锡铋电极的制备方法和多孔锡铋电极及其应用有效
| 申请号： | 201910114805.1 | 申请日： | 2019-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN109761314B | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 谢汝桢;蒋文举;王晖;邓怡;陈怡 | 申请（专利权）人： | 四川大学 |
| 主分类号： | C02F1/461 | 分类号： | C02F1/461;C02F1/72;C02F101/30 |
| 代理公司： | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人： | 佟林松 |
| 地址： | 610065 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及反应性多孔锡铋电极的制备方法和多孔锡铋电极及其应用，制备方法包括：对多孔导电基体进行刻蚀预处理；配制锡铋混合液；在锡铋混合液中加入高分子聚合物，配制成高分子‑锡铋复合前体，其中高分子聚合物的加入量与锡铋混合液体积的质量体积比为0.001‑0.03g/mL；将多孔导电基体浸没于高分子‑锡铋复合前体中，利用湿化学法在多孔导电基体上负载锡铋复合膜，形成电极初体；对电极初体进行热处理，制得反应性多孔锡铋电极。本发明的反应性多孔锡铋电极应用于电化学过滤体系中，具有电化学氧化、吸附和膜过滤多重作用，并能有效地解决电化学氧化的传质限制的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 反应 多孔 电极 制备 方法 及其 应用 | ||
【主权项】：
1.反应性多孔锡铋电极的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：对多孔导电基体进行刻蚀预处理；配制锡铋混合液；在锡铋混合液中加入高分子聚合物，配制成高分子‑锡铋复合前体，其中高分子聚合物的加入量与锡铋混合液体积的质量体积比计为0.001‑0.03g/mL；将预处理后的所述多孔导电基体浸于所述高分子‑锡铋复合前体中，利用湿化学法在多孔导电基体上负载锡铋复合膜，形成电极初体；对电极初体进行热处理，制得反应性多孔锡铋电极。
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