[发明专利]碳化硅晶棒多线切割方法有效
| 申请号： | 201910115290.7 | 申请日： | 2019-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN109747057B | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 卓廷厚;罗求发;黄雪润 | 申请（专利权）人： | 厦门芯光润泽科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/00 |
| 代理公司： | 厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙) 35227 | 代理人： | 吴圳添 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火炬高新区*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种碳化硅晶棒的多线切割方法，包括：在碳化硅晶棒的端面粘贴陪片；对粘贴有所述陪片的所述碳化硅晶棒进行多线切割，切割产生多个晶片，最外侧的所述晶片为端面晶片，所述端面晶片之外的所述晶片为中间晶片；分离所述陪片和所述端面晶片。所述碳化硅晶棒的多线切割方法提高碳化硅晶棒的端面晶片质量和良品率，降低碳化硅晶片的加工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 碳化硅 晶棒多线 切割 方法 | ||
【主权项】：
1.一种碳化硅晶棒的多线切割方法，其特征在于，包括：在碳化硅晶棒的端面粘贴陪片；对粘贴有所述陪片的所述碳化硅晶棒进行多线切割，切割产生多个晶片，最外侧的所述晶片为端面晶片，所述端面晶片之外的所述晶片为中间晶片；分离所述陪片和所述端面晶片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门芯光润泽科技有限公司，未经厦门芯光润泽科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910115290.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种具有定位切割的单晶硅棒断切设备
- 下一篇：一种定向刀具
