[发明专利]一种用于制备金属-高分子多层复合薄膜的真空镀膜系统

摘要

本发明公开了一种用于制备金属‑高分子多层复合薄膜的真空镀膜系统，包括：真空腔体、质量流量控制系统、真空抽气系统和电浆电源供应器；所述真空腔体设置有进气管道和抽气管道；所述真空抽气系统通过抽气管道与真空腔体内部连通；所述质量流量控制系统通过进气管道与真空腔体内部连通；所述真空腔体内部设置有上方电极、下方电极和基材支架；所述基材支架位于上方电极和下方电极之间；所述下方电极上部设置有靶材支架；所述上方电极和下方电极均连接至电浆电源供应器。本发明通过电浆在物理气相沉积以及化学气相沉积上的应用，设计了可以进行高分子聚合反应和金属溅镀的真空薄膜系统，可以在单一基材上制备金属‑高分子多层复合薄膜。

主权项

1.一种用于制备金属‑高分子多层复合薄膜的真空镀膜系统，其特征在于，包括：真空腔体、质量流量控制系统、真空抽气系统和电浆电源供应器；所述真空腔体设置有进气管道和抽气管道；所述真空抽气系统通过抽气管道与真空腔体内部连通；所述质量流量控制系统通过进气管道与真空腔体内部连通，用于向真空腔体内部持续充入用于产生电浆的气体，并间断地充入反应物；所述真空腔体内部设置有上方电极、下方电极和基材支架；所述基材支架位于上方电极和下方电极之间，用于固定基材；所述下方电极上部设置有固定金属靶材的靶材支架；所述上方电极和下方电极均连接至电浆电源供应器，用于在电浆电源供应器的作用下与用于产生电浆的气体反应产生电浆，使充入真空腔体内部的反应物在电浆的作用下进行高分子聚合反应，以及使金属靶材在电浆的作用下进行金属溅镀，从而在基材表面交替形成高分子薄膜和金属薄膜。