[发明专利]半导体存储装置有效

专利信息
申请号: 201910115448.0 申请日: 2019-02-14
公开(公告)号: CN110931065B 公开(公告)日: 2023-10-10
发明(设计)人: 永岛贤史 申请(专利权)人: 铠侠股份有限公司
主分类号: G11C11/34 分类号: G11C11/34;H10B41/00;H10B41/30;H10B43/00;H10B43/30
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 张轶楠;段承恩
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种半导体存储装置。具备包含在第1方向层叠的多个第1或第2导电层且在第2方向相邻的第1及第2层叠体、在上述层叠体间配设于第3方向并具备与多个第1、第2导电层相对的第1及第2半导体层及设置于它们间的第1绝缘层的多个半导体部、及设置于在第3方向相邻的半导体部间的第2绝缘层。第1绝缘层的第2方向的宽度在第1方向的第1及第2位置处为极大。设与第1方向交叉且第1绝缘层的第2方向的宽度在第1及第2位置间最小的截面为第1截面、设第1截面中从第2绝缘层的几何学重心至第1或第2层叠体的最短距离为D1、设与第1方向交叉且第1绝缘层的第2方向的宽度最大的截面为第2截面、设第2截面中第1及第2层叠体的与预定半导体部的相对面间的距离为D2,2D1>D2成立。
搜索关键词: 半导体 存储 装置
【主权项】:
暂无信息
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