[发明专利]半导体存储装置有效
申请号: | 201910115448.0 | 申请日: | 2019-02-14 |
公开(公告)号: | CN110931065B | 公开(公告)日: | 2023-10-10 |
发明(设计)人: | 永岛贤史 | 申请(专利权)人: | 铠侠股份有限公司 |
主分类号: | G11C11/34 | 分类号: | G11C11/34;H10B41/00;H10B41/30;H10B43/00;H10B43/30 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 张轶楠;段承恩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种半导体存储装置。具备包含在第1方向层叠的多个第1或第2导电层且在第2方向相邻的第1及第2层叠体、在上述层叠体间配设于第3方向并具备与多个第1、第2导电层相对的第1及第2半导体层及设置于它们间的第1绝缘层的多个半导体部、及设置于在第3方向相邻的半导体部间的第2绝缘层。第1绝缘层的第2方向的宽度在第1方向的第1及第2位置处为极大。设与第1方向交叉且第1绝缘层的第2方向的宽度在第1及第2位置间最小的截面为第1截面、设第1截面中从第2绝缘层的几何学重心至第1或第2层叠体的最短距离为D1、设与第1方向交叉且第1绝缘层的第2方向的宽度最大的截面为第2截面、设第2截面中第1及第2层叠体的与预定半导体部的相对面间的距离为D2,2D1>D2成立。 | ||
搜索关键词: | 半导体 存储 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于铠侠股份有限公司,未经铠侠股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910115448.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种CYP17抑制剂片及其制备方法
- 下一篇:电子装置及其制造方法