[发明专利]加工装置在审
| 申请号： | 201910115881.4 | 申请日： | 2019-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN110193774A | 公开（公告）日： | 2019-09-03 |
| 发明（设计）人： | 山中聪 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00;B24B37/005;B24B37/34;B24B49/12 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供加工装置，将晶片形成为期望的厚度。对晶片(W)的面进行加工的加工装置(1)至少包含卡盘工作台(71)和加工单元，该卡盘工作台具有：吸引保持部(75)，其具有对晶片进行吸引保持的保持面(111)；围绕吸引保持部的外周的框体(76)；和形成于框体并与吸引源连通的连通路，加工单元对卡盘工作台所保持的晶片的面进行加工，吸引保持部至少包含：基台(100)，其形成有吸引孔(101)；多个压电元件(110)，它们配设于基台，对晶片进行支承；电压施加单元，其对各压电元件施加电压而使它们在与保持面垂直的方向上膨胀；以及控制单元(10)，其对电压施加单元进行控制，通过电压施加单元的作用而使各压电元件膨胀，从而调整晶片的高度。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 电压施加单元 加工装置 压电元件 卡盘工作台 加工单元 基台 框体 吸引 膨胀 施加电压 对卡盘 连通路 面垂直 吸引孔 吸引源 工作台 外周 支承 加工 连通 期望 | ||
【主权项】：
1.一种加工装置，其对晶片的面进行加工，其中，该加工装置至少包含卡盘工作台和加工单元，该卡盘工作台具有：吸引保持部，其具有对晶片进行吸引保持的保持面；框体，其围绕该吸引保持部的外周；以及连通路，其形成于该框体，与吸引源连通，所述加工单元对该卡盘工作台所保持的晶片的面进行加工，该吸引保持部至少包含：基台，其形成有吸引孔；多个压电元件，它们配置于该基台，对晶片进行支承；电压施加单元，其对各压电元件施加电压而使各压电元件在与该保持面垂直的方向上膨胀；以及控制单元，其对该电压施加单元进行控制，该加工装置通过该电压施加单元的作用而使各压电元件膨胀，从而调整晶片的高度。
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