[发明专利]镂空柔性线路板镂空区直接贴干膜工艺

摘要

本发明提供一种镂空柔性线路板镂空区直接贴干膜工艺，其特征在于：A:得到半成品覆铜软板；B：选择感光乳剂层厚度需大于覆盖膜厚度的干膜；C：将半成品覆铜软板，双面分别加热；再进行双面贴干膜；D：将贴干膜后半成品覆铜软板静置后，推进烘箱烘烤，烘烤后再静置；E：将D步骤得到的半成品覆铜软板用菲林对位，经紫外线曝光后，被曝光的部分感光乳剂完成聚合坚膜，未曝光部分再经过显影露出铜箔，将这些露出铜箔蚀刻掉，然后退除坚膜部分的干膜，得到了柔性线路板。本发明解决镂空柔性线路板需在镂空区印刷油墨后再贴干膜的工艺缺陷，降低了成本，提高了生产效率，同时也减少了油墨污染。

主权项

1.镂空柔性线路板镂空区直接贴干膜工艺，其特征在于：包括如下步骤：A:先将覆盖膜和纯铜箔用数控钻机，钻出事先设定好的定位孔，并将覆盖膜按需要的焊盘位置开窗镂空，再根据覆盖膜和铜箔上的定位孔，用对位治具将进行对位贴合，并层压、固化，便得到了一面覆盖膜在规定位置开窗镂空露出焊盘或金手指铜箔而形成的半成品覆铜软板；B：选择感光乳剂层厚度需大于覆盖膜厚度的干膜；C：将一面覆盖膜在规定位置开窗镂空露出焊盘或金手指铜箔而形成的半成品覆铜软板，进行除油、酸洗、水洗清洁烘干，然后放置于加热平台上，双面分别加热；再进行双面贴干膜； D：将贴干膜后半成品覆铜软板静置后，推进烘箱烘烤，烘烤后再静置；E：将D步骤得到的半成品覆铜软板用线路菲林对位，经紫外线曝光后，被曝光的部分感光乳剂完成聚合坚膜，未曝光部分再经过显影露出铜箔，将这些露出铜箔蚀刻掉，然后退除坚膜部分的干膜，得到了柔性线路板。