[发明专利]半导体装置封装在审
| 申请号： | 201910116966.4 | 申请日： | 2015-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN110047815A | 公开（公告）日： | 2019-07-23 |
| 发明（设计）人： | 李威弦;李菘茂;刘谦晔 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/66;H01L21/768;H01L23/31;H01L21/60;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体装置封装。所述半导体装置封装包含衬底、半导体装置、多个电子组件、第一封装主体、经图案化导电层及馈电元件。所述半导体装置及所述多个电子组件安置在所述衬底上。所述第一封装主体覆盖所述半导体装置，但暴露所述多个电子组件。所述经图案化导电层形成于所述第一封装主体上。所述馈电元件将所述经图案化导电层电连接到所述多个电子组件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体装置 电子组件 图案化导电层 封装主体 封装 馈电元件 衬底 电连接 安置 暴露 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置封装，其包括：衬底；多个电子组件，安置在所述衬底之拐角附近；第一封装主体，安置在所述衬底上且暴露所述多个电子组件；以及经图案化导电层，安置在所述第一封装主体上且与所述电子组件电连接。
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