[发明专利]一种晶圆的干燥方法有效
| 申请号： | 201910117526.0 | 申请日： | 2019-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN111578680B | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 惠世鹏;张凇铭;刘效岩;许璐 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;F26B21/00;F26B21/14 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种晶圆的干燥方法，在清洗工艺完成后的晶圆干燥步骤，先通入饱和度较高的蒸汽，使其能够进入线宽细小的图形内部，更好的与清洗剩余的液体接触，然后在干燥过程中，逐渐减小蒸汽的饱和度，使其能够在饱和度较低的状态实现较好的晶圆干燥效果。与现有的干燥技术相比，上述方法具有干燥效率高、干燥速度快、对图形破坏小等优点，可以用于先进制程、精细工艺的半导体晶圆的干燥。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 干燥 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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