[发明专利]一种沾锡方法和沾锡装置在审
| 申请号： | 201910118873.5 | 申请日： | 2019-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN111525361A | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 龚永生 | 申请（专利权）人： | 得意精密电子（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/02 | 分类号： | H01R43/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215143 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种沾锡方法和沾锡装置，步骤为(1)提供具有一容腔的收容件，将锡料装入所述容腔；(2)提供二沾锡件，每一所述沾锡件具有一沾锡区；(3)提供具有梳齿的一梳理件；(4)将二所述沾锡件朝所述容腔移动，两个所述沾锡区进入所述容腔，让所述锡料附设于所述沾锡区，且位于相邻两个所述沾锡区之间的所述锡料定义为一连接部，所述连接部粘连两个所述沾锡区；(5)移动两个所述沾锡件或者移动所述梳理件，使所述梳齿位于附设有两个所述沾锡件之间，使得所述梳齿切割所述连接部，从而两个所述沾锡区分离；(6)所述沾锡件完成沾锡，不会通过锡料的粘连而电性导通，避免两个沾锡件短路。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 方法 装置 | ||
【主权项】：
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