[发明专利]一种适用于1210封装尺寸的晶片挑选治具在审
| 申请号： | 201910119450.5 | 申请日： | 2019-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN109692828A | 公开（公告）日： | 2019-04-30 |
| 发明（设计）人： | 陆旺;张俸瑜;李辉 | 申请（专利权）人： | 成都泰美克晶体技术有限公司 |
| 主分类号： | B07C7/04 | 分类号： | B07C7/04;B07C7/02 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人： | 白桂林 |
| 地址： | 610031 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种适用于1210封装尺寸的晶片挑选治具，包括盖板、第一掩膜板、第二掩膜板和用于放置晶圆的底座，所述第一掩膜板与所述盖板的底面粘接，所述底座内均匀间隔设置有多个第一条形凹槽、第二条形凹槽和第三条形凹槽，所述第一条形凹槽和第三条形凹槽的长度相等且大于所述第二条形凹槽的长度，所述第二条形凹槽的两端分别设置有第一边框凹槽和第二边框凹槽，所述第二掩膜板与所述第一条形凹槽、第二条形凹槽和第三条形凹槽分别粘接。本发明能够避免晶片在挑选过程中产生位移，同时对晶片进行精准定位并提供可靠的支撑保护结构，以及能够大大减少在手动摘除不合格晶片的过程中破坏晶圆的可能性。 | ||
| 搜索关键词： | 条形凹槽 掩膜板 晶片 边框凹槽 盖板 底座 晶圆 粘接 治具 封装 均匀间隔设置 支撑保护结构 不合格晶片 长度相等 精准定位 底面 摘除 | ||
【主权项】：
1.一种适用于1210封装尺寸的晶片挑选治具，其特征在于，包括盖板、第一掩膜板、第二掩膜板和用于放置晶圆的底座，所述第一掩膜板与所述盖板的底面粘接，所述盖板的底面盖合在所述底座上，所述底座内均匀间隔设置有多个第一条形凹槽、第二条形凹槽和第三条形凹槽，所述第一条形凹槽、第二条形凹槽和第三条形凹槽依次相邻设置，其中，所述第一条形凹槽和第三条形凹槽的长度相等且大于所述第二条形凹槽的长度，所述第二条形凹槽的两端分别设置有第一边框凹槽和第二边框凹槽，所述第二掩膜板与所述第一条形凹槽、第二条形凹槽和第三条形凹槽分别粘接，所述晶圆上承载有多个晶片，所述第一掩膜板和第二掩膜板上分别贯穿设置有与所述多个晶片对应的多个通孔，所述多个通孔用于突显裸露所述多个晶片。
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