[发明专利]一种用于电子、通讯行业的超精密半导体材料有效
| 申请号： | 201910120295.9 | 申请日： | 2019-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN109702910B | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 江苏守恒建设集团有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B24B29/02;C09G1/02 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 倪建娣 |
| 地址： | 225000 江苏省扬*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于电子、通讯行业的超精密半导体材料，该超精密半导体材料的制备过程包括如下步骤：(1)先利用切割设备将半导体材料切割出晶片；(2)将晶片用一种粘结剂固定在一块支撑物上；(3)在研磨机上研磨固定在支撑物上的晶片；(4)对固定在支撑物上的晶片进行抛光处理；(5)对抛光后的晶片进行表面清洗处理。本发明的超精密半导体材料具有较低的粗糙程度以及较高的加工质量，且能够避免晶片破损的风险，适于进行外延生长，可以广泛用于电子、通讯及能源等行业。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电子 通讯 行业 精密 半导体材料 | ||
【主权项】：
1.一种用于电子、通讯行业的超精密半导体材料，其特征在于，所述超精密半导体材料的制备过程包括如下步骤：(1)先利用切割设备将半导体材料切割出厚度为100～200μm的晶片；(2)将晶片用一种粘结剂固定在一块支撑物上；(3)在研磨机上研磨固定在支撑物上的晶片；(4)对固定在支撑物上的晶片进行抛光处理；(5)对抛光后的晶片进行表面清洗处理。
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