[发明专利]高色域量子点灯条、制备方法及其背光模组在审
| 申请号： | 201910120668.2 | 申请日： | 2019-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN109830475A | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 朱新远;黄海涛;刘晓东 | 申请（专利权）人： | 南通创亿达新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/50;G02F1/13357 |
| 代理公司： | 深圳市智胜联合知识产权代理有限公司 44368 | 代理人： | 齐文剑 |
| 地址： | 226400 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高色域量子点灯条、制备方法及其背光模组，所述高色域量子点灯条包括电路基板、发光芯片、隔热封装层、量子点层和阻水阻氧封装层。若干所述发光芯片设于所述电路基板顶面，所述隔热封装层固定设于所述发光芯片顶面，所述阻水阻氧封装层与所述述隔热封装层相对紧密设置，所述量子点层设于所述隔热封装层与所述阻水阻氧封装层之间。通过隔热封装层、量子点层及阻水阻氧封装层层次固化在发光芯片上，结构简单，极大程度上降低了量子点材料的使用量和工艺损耗，获得了高色域的显示效果。 | ||
| 搜索关键词： | 封装层 隔热 发光芯片 色域 阻水 阻氧 量子点层 点灯 量子 背光模组 制备 电路基板顶面 量子点材料 电路基板 工艺损耗 紧密设置 显示效果 顶面 封装 固化 | ||
【主权项】：
1.一种高色域量子点灯条，其特征在于，包括电路基板、发光芯片、隔热封装层、量子点层和阻水阻氧封装层，若干所述发光芯片设于所述电路基板顶面，所述隔热封装层固定设于所述发光芯片顶面，所述阻水阻氧封装层与所述述隔热封装层相对紧密设置，所述量子点层设于所述隔热封装层与所述阻水阻氧封装层之间。
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