[发明专利]量子计算组件在审
| 申请号： | 201910121982.2 | 申请日： | 2019-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN110289256A | 公开（公告）日： | 2019-09-27 |
| 发明（设计）人： | A.A.埃尔舍比尼;J.A.法尔孔;H.C.乔治;S.M.利夫;J.S.克拉克 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L25/07;H01L25/00;H01L23/31;H01L23/498 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李啸;张金金 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本文公开了量子计算组件以及相关的装置和方法。例如，在一些实施例中，量子计算组件可包含电耦合到封装衬底的多个管芯以及在多个管芯中的不同管芯之间的横向互连，其中横向互连包含超导体，并且多个管芯中的至少一个管芯包含量子处理电路。 | ||
| 搜索关键词： | 管芯 量子计算 互连 超导体 量子处理 电耦合 电路 | ||
【主权项】：
1.一种量子计算组件，包括：封装衬底，具有第一表面和相对的第二表面；第一管芯，具有第一表面和相对的第二表面，其中所述第一管芯的所述第一表面通过第一互连耦合到所述封装衬底的所述第二表面，并且所述第一管芯的所述第一表面至少部分在所述封装衬底的所述第二表面与所述第一管芯的所述第二表面之间；以及第二管芯，具有第一表面和相对的第二表面，其中所述第二管芯的所述第一表面通过第二互连耦合到所述封装衬底的所述第二表面，并且所述第二管芯的所述第一表面至少部分在所述封装衬底的所述第二表面与所述第二管芯的所述第二表面之间；其中所述第一管芯或所述第二管芯包含量子处理电路，并且所述第一管芯通过横向互连耦合到所述第二管芯。
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