[发明专利]具有集成电气功能的基于PCB的半导体封装

摘要

本发明涉及具有集成的电气功能的基于PCB的半导体封装。半导体封装包括金属基板、具有附接到基板的参考端子和背向基板的RF端子的半导体管芯、以及具有附接到基板的第一侧和背向基板的第二侧的多层电路板。该多层电路板包括多个交错的信号层和接地层。各信号层中的一个在多层电路板的第二侧处并且被电气连接到半导体管芯的RF端子。各接地层中的一个在多层电路板的第一侧处并且被附接到金属基板。功率分配结构形成在多层电路板的第二侧处的信号层中。RF匹配结构形成在各信号层中的与功率分配结构不同的信号层中。

主权项

1.一种多赫尔蒂放大器，其包括：具有管芯附接区和外围区的金属基板；主放大器和一个或多个峰值放大器，其中每个放大器都包括晶体管管芯，所述晶体管管芯包含RF端子；多层电路板，该多层电路板包括：与多个接地层交错的多个信号层，所述多个信号层包括至少第一和第二信号，所述多个接地层包含至少第一和第二接地层；附接到所述外围区的第一侧，其中所述第一接地层在所述第一侧处；背向所述基板的第二侧，其中所述第一信号层在所述第二侧处；电路结构，所述电路结构被电气连接到放大器晶体管管芯中的至少一个放大器晶体管管芯的RF端子，并且所述电路结构包括第一部分和第二部分，其中：所述第一部分和所述第二部分中的一个形成在所述第一信号层上；并且所述第一部分和所述第二部分中的另一个形成在至少所述第二信号层上，而没有形成在所述第一信号层上。