[发明专利]一种基于同轴硅通孔的可配置三维微波滤波器有效
| 申请号： | 201910123529.5 | 申请日： | 2019-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN109950230B | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 尹湘坤;朱樟明;杨银堂;李跃进;丁瑞雪 | 申请（专利权）人： | 西安电子科技大学 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66 |
| 代理公司： | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人： | 张捷 |
| 地址： | 710071*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于同轴硅通孔的可配置三维微波滤波器，自上而下依次包括接地层、第一互连层、硅通孔电容层以及第二互连层，其中，第一互连层上设置有多个第一连接件，所述第二互连层上设置有多个第二连接件；所述接地层包括地引出端，所述地引出端可选地接地；所述硅通孔电容层包括衬底和穿透所述衬底的多个硅通孔结构；所述多个硅通孔结构通过所述多个第一连接件和所述多个第二连接件依次首尾连接，形成一立体螺旋电感器。该可配置三维滤波器结构紧凑、利用效率高、占用芯片面积低；一体化集成、避免引入额外的损耗；互连线短、寄生参数及片外耦合小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 同轴 硅通孔 配置 三维 微波 滤波器 | ||
【主权项】：
1.一种基于同轴硅通孔的可配置三维微波滤波器，其特征在于，自上而下依次包括接地层(1)、第一互连层(2)、硅通孔电容层(3)以及第二互连层(4)，其中，第一互连层(2)上设置有多个第一连接件(21)，所述第二互连层(4)上设置有多个第二连接件(41)；所述接地层(1)包括地引出端(11)，所述地引出端(11)可选地接地；所述硅通孔电容层(3)包括衬底(31)和穿透所述衬底(31)的多个硅通孔结构(6)；所述多个硅通孔结构(6)通过所述多个第一连接件(21)和所述多个第二连接件(41)依次首尾连接，形成一立体螺旋电感器(5)。
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