[发明专利]一种散热型芯片级LED封装方法及其封装结构在审
| 申请号： | 201910123708.9 | 申请日： | 2019-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN111584695A | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 罗雪方 | 申请（专利权）人： | 江苏罗化新材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226300 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种散热型芯片级LED封装方法及其封装结构，其在所述聚合物层中设置通孔、盲孔、沟槽和凹陷，并填充导热和导电的软化材料形成布线层和散热结构；并利用LED芯片上的两个导电插针和多个导热插针对应插入所述盲孔和凹陷，实现电连接和热连接，能够有效的提高散热和防止电接触的不良现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 芯片级 led 封装 方法 及其 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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