[发明专利]一种晶圆片的激光切割装置在审
| 申请号： | 201910125720.3 | 申请日： | 2019-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN109693048A | 公开（公告）日： | 2019-04-30 |
| 发明（设计）人： | 陈义红;李贵林;陈聪;李陵江 | 申请（专利权）人： | 广州安特激光技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/40 | 分类号： | B23K26/40;B23K26/08;B23K26/03 |
| 代理公司： | 广州市越秀区海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 | 代理人： | 黄为 |
| 地址： | 510000 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆片的激光切割装置，包括机台和设置在机台上的晶圆片切割装置，所述机台的进料侧和出料侧皆设有输送晶圆片的输送机构，两个所述输送机构之间设有晶圆片的拍摄定位机构，所述拍摄定位机构的一侧设有晶圆片的吸取机构，所述拍摄定位机构一侧设有能够上下移动激光切割器。本发明提供的一种晶圆片的激光切割装置，通过拍摄定位机构，使激光切割器定位更加精准，配合输送机构和吸取机构，能够自动化的快速准确切割晶圆片。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆片 定位机构 激光切割装置 输送机构 圆片 种晶 机台 拍摄 激光切割器 吸取机构 切割装置 上下移动 出料侧 在机 切割 自动化 配合 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆片的激光切割装置，包括机台(1)和设置在机台(1)上的晶圆片切割装置，其特征在于，所述机台(1)的进料侧和出料侧皆设有输送晶圆片的输送机构(2)，两个所述输送机构(2)之间设有晶圆片的拍摄定位机构(4)，所述拍摄定位机构(4)的一侧设有晶圆片的吸取机构(3)，所述拍摄定位机构(4)一侧设有能够上下移动的激光切割器(5)。
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