[发明专利]一种用于化学镀铜的活化液及其应用有效
申请号: | 201910126387.8 | 申请日: | 2019-02-20 |
公开(公告)号: | CN109763117B | 公开(公告)日: | 2021-09-07 |
发明(设计)人: | 李晓红;宋通;章晓冬;刘江波;童茂军 | 申请(专利权)人: | 广东天承科技股份有限公司 |
主分类号: | C23C18/18 | 分类号: | C23C18/18;C23C18/38 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 巩克栋 |
地址: | 510990 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种用于化学镀铜的活化液及其应用,所述活化液以质量浓度计包括钯离子10‑150ppm;改性金属离子0.1‑20ppm;反应加速剂5‑20ppm;表面活性剂1‑10ppm;稳定剂10‑50ppm;余量为去离子水。所述改性金属离子包括金离子、银离子、铂离子或镍离子中的任意一种或至少两种的组合。本发明提供的活化液中添加了钯离子与改性金属离子,所述活化液的使用寿命长,在老化处理60天时仍然能够保持浅褐色透明,且无沉淀产生。使用老化60天的活化液进行化学镀铜时,所得PCB电路板的背光等级仍可达到9级。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 化学 镀铜 活化 及其 应用 | ||
【主权项】:
1.一种用于化学镀铜的活化液,其特征在于,所述活化液以质量浓度计,包括以下组分:所述改性金属离子包括金离子、银离子、铂离子或镍离子中的任意一种或至少两种的组合。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
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C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
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