[发明专利]一种焊接材料及其制备方法有效
申请号: | 201910126512.5 | 申请日: | 2019-02-20 |
公开(公告)号: | CN111590232B | 公开(公告)日: | 2022-01-28 |
发明(设计)人: | 董仕晋;刘斌;曹宇 | 申请(专利权)人: | 北京梦之墨科技有限公司 |
主分类号: | B23K35/26 | 分类号: | B23K35/26;B23K35/40 |
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地址: | 100081 北京市海淀区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种焊接材料及其制备方法,涉及焊接技术领域。按重量百分比计,本发明提供的焊接材料包括:59%~91%铋基合金、5%~30%吸波材料、0.1%~6%流变改性剂和2%~5%增强增韧材料。本发明的技术方案能够通过微波加热的方式熔化该焊接材料,有利于提高液态金属电路的焊接效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 焊接 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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