[发明专利]一种碳化硅基复合电路板及其制备方法在审
| 申请号： | 201910128799.5 | 申请日： | 2019-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN109824367A | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 张性东;石岩;王伟;邱国林;惠东军;雷震;姜军;张春;焦玉振;王丽;张菲;张浩 | 申请（专利权）人： | 国网河南省电力公司社旗县供电公司 |
| 主分类号： | C04B35/565 | 分类号： | C04B35/565;C04B41/88 |
| 代理公司： | 郑州知己知识产权代理有限公司 41132 | 代理人： | 季发军 |
| 地址： | 473300 河南*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种碳化硅基复合电路板及其制备方法，属于电路板技术领域，包括碳化硅基复合基板和印制在所述碳化硅基复合基板上的线路图，所述碳化硅基复合基板由以下重量份数原料制成：碳化硅50‑60份、玻璃粉20‑28份、填料5‑10份、粘结剂3‑7份、助剂7‑12份。本发明以碳化硅和玻璃粉为主料，配合填料、粘结剂和助剂球磨、超声处理、喷雾造粒、三次烧结制得碳化硅基复合基板。各原料之间分散粘合，基板的热膨胀系数小，机械强度大，稳定性能好，有效提高了基板的合格率，具有积极的推广意义。 | ||
| 搜索关键词： | 碳化硅基 复合基板 复合电路板 玻璃粉 碳化硅 粘结剂 基板 制备 电路板技术 热膨胀系数 线路图 超声处理 喷雾造粒 稳定性能 重量份数 烧结 粘合 球磨 合格率 印制 配合 | ||
【主权项】：
1.一种碳化硅基复合电路板,包括碳化硅基复合基板和印制在所述碳化硅基复合基板上的线路图，其特征在于：所述碳化硅基复合基板由以下重量份数原料制成：碳化硅50‑60份、玻璃粉20‑28份、填料5‑10份、粘结剂3‑7份、助剂7‑12份。
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