[发明专利]高配比混料装置与使用其的制剂生产系统有效

专利信息
申请号: 201910129189.7 申请日: 2019-02-21
公开(公告)号: CN109876727B 公开(公告)日: 2021-05-04
发明(设计)人: 徐宏信;邱彦岚 申请(专利权)人: 亚泰半导体设备股份有限公司
主分类号: B01F15/04 分类号: B01F15/04;B01F15/00
代理公司: 北京市浩天知识产权代理事务所(普通合伙) 11276 代理人: 刘云贵
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明提供了一种高配比混料装置,其具有第一与第二入料管、第一与第二第一雾化/细微化剂量控制装置以及反应室。第一与第二入料管以多层套管方式配置,第一与第二雾化/细微化剂量控制装置分别设置于第一与第二入料管的末端,且反应室用以容置第一与第二入料管、第一与第二雾化/细微化剂量控制装置。第一与第二入料管分别接收第一与第二液态剂别。第一与第二雾化/细微化剂量控制装置分别对第一与第二液态剂别进行雾化或细微化的分散处理,并将雾化或细微化的第一与第二液态剂别喷洒在反应室的液态剂别混合壁面,以混合第一与第二液态剂别。
搜索关键词: 配比 装置 使用 制剂 生产 系统
【主权项】:
1.一种高配比混料装置,其特征在于,所述高配比混料装置包括:第一入料管,用以所述收第一液态剂别;第二入料管,系与所述第一入料管以多层套管方式配置,用以接收第二液态剂别;第一雾化/细微化剂量控制装置,设置于所述第一入料管的末端,用以对所述第一液态剂别进行雾化或细微化的分散处理;第二雾化/细微化剂量控制装置,设置于所述第二入料管的末端,用以对所述第二液态剂别进行雾化或细微化的分散处理;以及反应室,用以容置所述第一与第二入料管、所述第一与第二雾化/细微化剂量控制装置,具有液态剂别混合壁面,其中所述第一与所述第二雾化/细微化剂量控制装置用以将雾化或细微化的所述第一与第二液态剂别喷洒在所述液态剂别混合壁面,以进行所述第一与第二液态剂别的混合。
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