[发明专利]基于过渡金属碳化物的忆阻器件及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201910129396.2 申请日: 2019-02-21
公开(公告)号: CN109962162A 公开(公告)日: 2019-07-02
发明(设计)人: 童祎;高斐;渠开放;沈心怡;郭宇锋;万相;连晓娟 申请(专利权)人: 南京邮电大学
主分类号: H01L45/00 分类号: H01L45/00
代理公司: 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 代理人: 张霞
地址: 210003 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供了一种基于过渡金属碳化物的忆阻器件及其制备方法,所述忆阻器件包括从上至下依次排列的顶电极、阻变层和底电极,且阻变层、底电极与衬底的形状、尺寸一一匹配;阻变层包括介质层和敷设在该介质层上方的过渡金属碳化物膜,顶电极通过掩膜板的开孔溅射在过渡金属碳化物膜的顶部,底电极的顶部、底部分别与介质层、衬底相触接。该忆阻器件的导电性和稳定性佳,可有效模拟突触权重的变化,实现模拟突触可塑性的功能,具有广阔的应用前景;此外,本发明的制备方法简便、高效,成本低。
搜索关键词: 过渡金属碳化物 底电极 介质层 阻变层 制备 顶电极 衬底 突触 导电性 从上至下 依次排列 可塑性 掩膜板 触接 溅射 开孔 权重 匹配 应用
【主权项】:
1.一种基于过渡金属碳化物的忆阻器件,设置在衬底上,其特征在于:所述忆阻器件包括从上至下依次排列的顶电极、阻变层和底电极,且所述阻变层、底电极与所述衬底的形状、尺寸一一匹配;所述阻变层包括介质层和敷设在该介质层上方的过渡金属碳化物膜,所述顶电极通过掩膜板的开孔溅射在所述过渡金属碳化物膜的顶部,所述底电极的顶部、底部分别与所述介质层、衬底相触接。
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