[发明专利]一种射线式铜箔检修补正设备

摘要

本发明公开了一种射线式铜箔检修补正设备，包括与铜箔生产设备连接的铜箔检修补正设备，所述铜箔检修补正设备包括依次设置的：X光射线探伤仪；与X光射线探伤仪连接的监控主机；与X光射线探伤仪连接的铜箔修补台，所述铜箔修补台上设置有激光切割机、喷洒N目铜粉的喷粉打印机以及使铜粉吸附到铜箔上的静电产生器；抹平刮；激光加热器；辊压机构。本发明通过X光射线探伤仪发现缺陷并修补缺陷，保证铜箔的品质，产生高质量的均匀度高的，表面缺陷小的铜箔。

主权项

1.一种射线式铜箔检修补正设备，其特征在于：包括与铜箔生产设备（1）连接的铜箔检修补正设备（2），所述铜箔检修补正设备（2）包括依次设置的：X光射线探伤仪（3），包括X光发射器（31）和X光接收器（32），用于通过X射线穿透所述铜箔（11）并判断铜箔（11）的缺陷；与X光射线探伤仪（3）连接的监控主机（4），所述监控主机设置有铜箔缺陷分析软件，所述铜箔缺陷分析软件用于分析铜箔缺陷，并将铜箔缺陷进行形状和位置的标定；与X光射线探伤仪（3）连接的铜箔修补台（5），所述铜箔修补台（5）上设置有用于根据标定的铜箔缺陷将缺陷位置切割的激光切割机（51）、用于将铜箔缺陷位置喷洒N目铜粉的喷粉打印机（52）以及使铜粉吸附到铜箔（11）上的静电产生器（53）；抹平刮（6），用于将铜箔缺陷位置上喷洒的铜粉与铜箔的厚度抹平，抹平凸凹；激光加热器（7），用于加热修补的区域；辊压机构（8），用于辊压所述修补的区域。