[发明专利]阵列基板及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201910131952.X 申请日: 2019-02-22
公开(公告)号: CN109887967A 公开(公告)日: 2019-06-14
发明(设计)人: 李迁 申请(专利权)人: 深圳市华星光电技术有限公司
主分类号: H01L27/32 分类号: H01L27/32
代理公司: 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 代理人: 黄威
地址: 518132 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种阵列基板,包括设置有金属走线的衬底、设置于所述金属走线上的第一减反层、以及设置于所述第一减反层上的第二减反层,所述第一减反层和所述第二减反层均覆盖所述金属走线,所述第一减反层背离所述衬底的一侧表面具有多个上窄下宽的凸起部。通过在金属走线上方设置第一减反层和第二减反层,能够吸收不同角度的照射光,从而解决由于金属走线反射光线造成对比度下降的问题。
搜索关键词: 减反层 金属走线 阵列基板 衬底 反射光线 上窄下宽 凸起部 照射光 制备 背离 覆盖 吸收
【主权项】:
1.一种阵列基板,其特征在于,包括:衬底,所述衬底上设置有金属走线;第一减反层,设置于所述金属走线上;以及第二减反层,设置于所述第一减反层上;其中,所述第一减反层和所述第二减反层均覆盖所述金属走线,所述第一减反层背离所述衬底的一侧表面具有多个上窄下宽的第一凸起。
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