[发明专利]阵列基板及其制备方法在审
申请号: | 201910131952.X | 申请日: | 2019-02-22 |
公开(公告)号: | CN109887967A | 公开(公告)日: | 2019-06-14 |
发明(设计)人: | 李迁 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种阵列基板,包括设置有金属走线的衬底、设置于所述金属走线上的第一减反层、以及设置于所述第一减反层上的第二减反层,所述第一减反层和所述第二减反层均覆盖所述金属走线,所述第一减反层背离所述衬底的一侧表面具有多个上窄下宽的凸起部。通过在金属走线上方设置第一减反层和第二减反层,能够吸收不同角度的照射光,从而解决由于金属走线反射光线造成对比度下降的问题。 | ||
搜索关键词: | 减反层 金属走线 阵列基板 衬底 反射光线 上窄下宽 凸起部 照射光 制备 背离 覆盖 吸收 | ||
【主权项】:
1.一种阵列基板,其特征在于,包括:衬底,所述衬底上设置有金属走线;第一减反层,设置于所述金属走线上;以及第二减反层,设置于所述第一减反层上;其中,所述第一减反层和所述第二减反层均覆盖所述金属走线,所述第一减反层背离所述衬底的一侧表面具有多个上窄下宽的第一凸起。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的