[发明专利]层叠陶瓷电子部件有效
| 申请号： | 201910132140.7 | 申请日： | 2019-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN110189917B | 公开（公告）日： | 2022-11-04 |
| 发明（设计）人： | 小和瀬裕介 | 申请（专利权）人： | 太阳诱电株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/33 | 分类号： | H01G4/33;H01G4/12;H01G4/005 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供具有高的机械强度的层叠陶瓷电子部件。层叠陶瓷电子部件包括多层内部电极和第一晶粒。上述多层内部电极在第一方向上隔开间隔地配置，且形成有细孔。上述第一晶粒在上述第一方向上的直径大于上述间隔，其一部分配置于上述细孔内。上述细孔也可以包括形成有空隙的细孔，该空隙构成没有被晶粒填充的空间。该层叠陶瓷电子部件具有第一晶粒在第一方向上进行晶粒成长而进入内部电极的细孔内的结构。即，由于内部电极的细孔的至少一部分被陶瓷填埋，所以能得到高密度的层叠陶瓷电子部件。由此，在该层叠陶瓷电子部件中能够得到高的机械强度。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 陶瓷 电子 部件 | ||
【主权项】：
1.一种层叠陶瓷电子部件，其包括：在第一方向上隔开间隔配置的、形成有细孔的多层内部电极；第一晶粒，其在所述第一方向上的直径大于所述间隔，且所述第一晶粒的一部分配置于所述细孔内。
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