[发明专利]基片处理装置、基片处理方法和计算机可读取的存储介质在审
| 申请号： | 201910132158.7 | 申请日： | 2019-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN110197800A | 公开（公告）日： | 2019-09-03 |
| 发明（设计）人： | 冈村元洋 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;刘芃茜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明能够有效地清洗附着在排气管的附着物。基片处理装置(10)包括：内管(51)，其构成为能够将因基片处理而产生的废气有选择地排出到作为外部配管的酸性药液用配管(150)或者碱性药液用配管(160)的任一者；和液体供给部(60)，其从外部对内管(51)供给用于清洗的液体；排气切换装置(70)，其通过使内管(51)旋转，将废气的排出目的地设定(切换)为酸性药液用配管(150)或者碱性药液用配管(160)的任一者；和包含控制部(18)的控制装置(4)，控制部(18)构成为能够执行：控制排气切换装置(70)以使内管(51)旋转的操作；和控制液体供给部60)以对旋转的内管(51)供给液体的操作。 | ||
| 搜索关键词： | 配管 内管 基片处理装置 液体供给部 基片处理 碱性药液 酸性药液 废气 排气切换装置 有效地清洗 附着物 存储介质 供给液体 控制排气 控制装置 切换装置 可读取 排气管 外部 地排 附着 排出 清洗 计算机 | ||
【主权项】：
1.一种基片处理装置，其特征在于，包括：排气管，其构成为能够将因基片处理而产生的废气有选择地排出到作为外部配管的第一配管或者第二配管的任一者；液体供给部，其从外部对所述排气管供给用于清洗的液体；排出目的地设定部，其通过使所述排气管旋转，将所述废气的排出目的地设定为所述第一配管或者所述第二配管的任一者；和控制部，所述控制部构成能够为执行：控制所述排出目的地设定部以使所述排气管旋转的操作；和控制所述液体供给部以对旋转的所述排气管供给所述液体的操作。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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