[发明专利]半导体芯片测试系统和方法有效

专利信息
申请号: 201910132566.2 申请日: 2019-02-22
公开(公告)号: CN109827970B 公开(公告)日: 2022-06-10
发明(设计)人: 牟赟 申请(专利权)人: 英特尔产品(成都)有限公司;英特尔公司
主分类号: G01N21/95 分类号: G01N21/95;G01R31/26
代理公司: 北京永新同创知识产权代理有限公司 11376 代理人: 林锦辉
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 提供一种半导体芯片测试系统,包括测试电路;测试接口器件,其包括多个探针,以提供在待测试半导体芯片和所述测试电路之间的电气连接,从而使得测试电路能够对所述待测试半导体芯片进行测试;图像获取设备,其被配置为获取测试接口器件的图像,所述图像示出所述多个探针;处理器,其被配置为基于获取的图像检测测试接口器件以确定在测试接口器件中可能存在的缺陷,并且基于所述缺陷的确定结果生成输出信号。由此能够在半导体芯片测试期间提供对测试接口器件的检测,尽可能地避免将测试接口器件从半导体芯片测试系统中取出来进行检测缩短了半导体芯片测试系统的停机时间,节省了成本。
搜索关键词: 半导体 芯片 测试 系统 方法
【主权项】:
1.一种半导体芯片测试系统,包括测试电路;测试接口器件,其包括多个探针,以提供在待测试半导体芯片和所述测试电路之间的电气连接,从而使得所述测试电路能够对所述待测试半导体芯片进行测试;图像获取设备,其被配置为获取所述测试接口器件的图像,所述图像示出所述多个探针;处理器,其被配置为基于所述图像检测所述测试接口器件,以确定在所述测试接口器件中可能存在的缺陷,并且基于所述缺陷的确定结果生成输出信号。
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