[发明专利]一种LED点胶封装工艺有效
| 申请号： | 201910133187.5 | 申请日： | 2019-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN109755233B | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 李玉元;张晓庆;袁瑞鸿;万喜红;雷玉厚;李昇哲 | 申请（专利权）人： | 福建天电光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/50 |
| 代理公司： | 福州旭辰知识产权代理事务所(普通合伙) 35233 | 代理人： | 杨清雅 |
| 地址： | 362411 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供一种LED点胶封装工艺，工艺为：步骤S1、制作LED的金属引线框架，并在金属引线框架上包裹一环氧树脂填充料层，在环氧树脂填充料层上开设杯状凹槽；步骤S2、把多个的LED晶片用固晶机固定在杯状凹槽上；步骤S3、将LED晶片与支架中金属引线框架用金线连接；步骤S4、将单一荧光粉或多种荧光粉与胶进行混合后，使用点胶机点入LED晶片中，步骤S5、通过点胶机在各个LED晶片的对应位置上进行点胶红色荧光粉，且红色荧光粉的位置分别与多个的LED晶片的位置一一对应；再把点胶红色荧光粉后的LED支架使用烤箱烘烤；步骤S6、烘烤后，通过点胶机对杯状凹槽处进行透明胶点胶，透明胶点完后进行烘烤，最后产出封装后的产品，节约了企业的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种LED点胶封装工艺，其特征在于：包括如下步骤：步骤S1、制作LED的金属引线框架，并在金属引线框架上包裹一环氧树脂填充料层，在环氧树脂填充料层上开设杯状凹槽；步骤S2、把多个的LED晶片用固晶机固定在杯状凹槽上；把已固好LED晶片的LED支架放入烤箱里面进行烘烤，烘烤到一设定时间后，取出已固好LED晶片的LED支架；步骤S3、将LED晶片与LED支架中金属引线框架用金线连接；其中多个的LED晶片通过金线依次连接，且首尾两端的LED晶片通过金线与金属引线框架连接；步骤S4、将单一荧光粉或多种荧光粉与胶进行混合后，使用点胶机点入LED晶片中，点胶完成后点，把LED支架使用烤箱烘烤，烘烤时间为20~40分钟，烘烤的温度设置在150~230度；步骤S5、烘烤后，通过点胶机在各个LED晶片的对应位置上进行点胶红色荧光粉，且红色荧光粉的位置分别与多个的LED晶片的位置一一对应；再把点胶红色荧光粉后的LED支架使用烤箱烘烤；步骤S6、烘烤后，通过点胶机对杯状凹槽处进行透明胶点胶，透明胶点完后进行烘烤，最后产出封装后的产品。
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