[发明专利]一种全面屏的点胶填充贴合工艺、全面屏以及电子设备在审

专利信息
申请号: 201910133753.2 申请日: 2019-02-22
公开(公告)号: CN109782461A 公开(公告)日: 2019-05-21
发明(设计)人: 蒲大杭;吴德生 申请(专利权)人: 信利光电股份有限公司
主分类号: G02F1/13 分类号: G02F1/13;G02F1/1333;G02F1/1339;B05D1/26
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 廖苑滨
地址: 516600 广东省汕*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种全面屏的点胶填充贴合工艺、全面屏以及电子设备,全面屏应用于包括摄像头的电子设备,全面屏包括从下到上依次层叠的显示屏、偏光片、盖板;显示屏在对应于摄像头的位置设置有非显示透光区域;偏光片上对应于透光区域处设置有通孔,通孔处通过点胶填充有透明光学胶,点胶填充贴合工艺包括以下步骤:(1)贴合偏光片及显示屏;(2)在偏光片的通孔处进行点胶,点胶方式为由外向内的环形螺旋轨迹点胶方式。光线透过盖板、通孔、透光区域进入摄像头,使摄像头能够正常工作;避免了在显示界面外划分摄像头区域,使显示界面被屏幕完全覆盖。通孔处采用外向内环形点胶方式,易于控制胶厚的均匀和提高胶水流平效率。
搜索关键词: 摄像头 通孔 偏光片 点胶 电子设备 贴合工艺 透光区域 填充 显示屏 点胶方式 显示界面 盖板 透明光学胶 光线透过 环形螺旋 依次层叠 轨迹点 胶填充 内环形 通过点 贴合 屏幕 应用
【主权项】:
1.一种全面屏的点胶填充贴合工艺,所述全面屏应用于包括摄像头的电子设备,所述全面屏包括从下到上依次层叠的显示屏、偏光片、盖板;其特征在于,所述显示屏在对应于摄像头的位置设置有非显示透光区域;所述偏光片上对应于透光区域处设置有通孔,所述通孔处通过点胶填充有透明光学胶,所述点胶填充贴合工艺包括以下步骤:(1)贴合偏光片及显示屏;(2)在偏光片的通孔处进行点胶,点胶方式为由外向内的环形螺旋轨迹点胶方式。
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