[发明专利]一种护锡型PCB去膜液

摘要

本发明公开了一种护锡型PCB去膜液，其涉及电路板生产加工领域，旨在解决现有去膜液在退膜过程中对锡层破坏严重的问题，其技术要点包括以下重量份：氢氧化钠10‑25份、护锡剂1‑6份、寿命延长剂2‑7份、加速剂3‑15份、长碳链脂肪胺5‑19份、高分子聚醚化合物9‑26份、蒸馏水90‑160份，本发明可以在退膜过程中有效保护锡层，使其不被碱腐蚀，剥膜速度快且稳定，而且槽液寿命长、无杂质、板面洁净、废液排放少，达到了节能减排的目的。

主权项

1.一种护锡型PCB去膜液，其特征在于包括以下重量份：氢氧化钠                               10‑25份护锡剂                                 1‑6份寿命延长剂                             2‑7份加速剂                                 3‑15份长碳链脂肪胺                           5‑19份高分子聚醚化合物                       9‑26份蒸馏水                                 90‑160份。