[发明专利]一种高仿真抗菌瓷砖及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201910135113.5 申请日: 2019-02-25
公开(公告)号: CN109704812B 公开(公告)日: 2021-12-31
发明(设计)人: 范新晖;吴则昌;林金宏;程贵生;吴柏惠 申请(专利权)人: 佛山石湾鹰牌陶瓷有限公司
主分类号: C04B41/89 分类号: C04B41/89;C03C8/00;C09D11/38;C09D11/30
代理公司: 佛山市恒瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 44688 代理人: 史亮亮
地址: 528000 广东省佛*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种高仿真抗菌瓷砖及其制备方法,所述方法包括如下步骤:1)制备坯体:将坯体泥料和粉料分别球磨至所需粒径、喷雾干燥后在模具中根据纹理要求铺列并压制成型;2)对步骤1)的坯体在850‑1000℃下进行一次烧成处理;3)对步骤2)烧成后的坯体布施底釉,所述底釉的组分包括有机粘结剂8‑14%;4)对布施底釉后的坯体在进行烧成处理;5)对步骤4)得到的坯体进行喷墨处理;6)对步骤5)得到的坯体布施面釉;7)对坯体在1200℃以上进行烧结处理;8)对烧结后的瓷砖进行酸洗;9)对酸洗后的瓷砖进行抛光处理,本发明制备得到的瓷砖具有逼真度高立体感强以及抗菌的功能。
搜索关键词: 一种 仿真 抗菌 瓷砖 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种高仿真抗菌瓷砖的制备方法,其特征在于:所述方法包括如下步骤:1)制备坯体:将坯体泥料和粉料分别球磨至所需粒径、喷雾干燥后在模具中根据纹理要求铺列并压制成型;2)对步骤1)的坯体在850‑1000℃下进行一次烧成处理;3)对步骤2)烧成后的坯体布施底釉,所述底釉的组分包括有机粘结剂8‑14%;4)对布施底釉后的坯体在Tf+50℃至T1‑50℃范围内进行烧成处理,其中所述Tf为所述有机粘结剂的分解温度,所述T1为所述一次烧成温度;5)对步骤4)得到的坯体进行喷墨处理,所述喷墨处理采用的油墨包括如下重量的组分:纳米二氧化硅5‑8%、聚丙烯酸甲酯4‑15%、丙二醇甲醚14‑18%、多孔颜料负载纳米银18.4‑26.8%、泊洛沙姆10‑15%、聚乙二醇6‑8%、消泡剂4‑6%、去离子水余量;墨水颜料的边界控制在距坯体对应纹理边界内150‑200微米处,喷墨量为50‑80g/m2·mm,所述m2为坯体表面面积,所述mm为底釉厚度;6)对步骤5)得到的坯体布施面釉,其中面釉的厚度控制在大于所需厚度2mm以上;7)对坯体在1200℃以上进行烧结处理;8)对烧结后的瓷砖进行酸洗;9)对酸洗后的瓷砖进行抛光处理。
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